炒股配资基础知识 美银：半导体行业去库存过程缓慢而稳定 主要厂商面临库存高压
2025-05-11智通财经APP获悉，根据美国银行对约80家公司的库存/销售趋势分析，2024年第四季度半导体(不包括存储器)库存天数环比增加8天至116天，较5年历史中位数(94天)高出22天。这一数字相比2023年第四季度高出23天的水平略有改善，表明行业库存正常化进程正在缓慢而稳定地进行。 上下游库存分化明显 在供应链的上游，包括存储器、代工和半导体等环节，库存天数为112天，环比下降了1天，但仍比5年均值高出17天。其中，存储器的库存天数为130天，环比减少了16天，较5年均值高出24天，表明存储器市场
格隆汇3月20日丨晶盛机电(300316.SZ)在投资者互动平台表示，在半导体材料板块，公司建设6-8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货，量产碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，除在AR领域有重要应用外，还在新能源汽车、新能源发电、高压充电等领域具有广阔的应用前景。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何
实盘配资平台哪里找 晶门半导体(02878.HK)2024年拥有人应占溢利1010万美元
2025-05-10格隆汇3月20日丨晶门半导体(02878.HK)公告，2024年全年，公司销售额下跌25.9%至113.4百万美元。毛利为38.0百万美元，下跌17.9%。毛利率为33.5%，上升3.2个百分点。公司拥有人应占溢利净额为10.1百万美元，下跌47.9%。每股盈利为0.4美仙，董事会不建议派付2024年12月31日止年度的末期股息。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参